6 международная конференция «Фундаментальные проблемы сверхпроводимости-2025»

Физические науки

Прием тезисов на 6 международную конференцию «Фундаментальные проблемы сверхпроводимости-2025»

Организатор

ФИАН, ОФН РАН и Росатом

До 30 апреля открыт прием тезисов на 6 международную конференцию «Фундаментальные проблемы сверхпроводимости-2025».

Конференция состоится 28 сентября — 2 октября в Москве.

Темы конференции:

  • (M) Фундаментальные проблемы ВТСП (механизмы, симметрии спаривания и т.д.);
  • (RTS) Сверхпроводимость при высоких давлениях. Пути к сверхпроводимости при «комнатной» температуре и при нормальном давлении;
  • (SQ) Свойства сверхпроводников и квантовых/топологических материалов;
  • (SM) Сверхпроводимость и магнетизм;
  • (A) Физические аспекты прикладной сверхпроводимости.

Длительность пленарных докладов — 45 минут (включая ответы на вопросы), приглашенных секционных докладов — 30 мин, устных докладов — 15 мин. Устные доклады представляются в PowerPoint или pdf. Для стендовых докладов размер постера не более 90 на 120 см (формат A0). Подписи к рисункам в презентациях и на постерах должны быть на английском языке.

Заседания будут проходить параллельно в нескольких секциях. Рабочий язык конференции — английский.

Полные тексты докладов, отобранные Программным комитетом, планируется опубликовать в специальном выпуске рецензируемых журналов «Journal of Superconductivity and Novel magnetism» (Springer) и «Bulletin of the Lebedev Physics Institute» (Springer) в режиме открытого доступа.

Организаторы конференции: ФИАН, Отделение физических наук РАН и Росатом.

Сайт конференции с подробной информацией и регистрацией: https://gc.lebedev.ru/fps/.

Информация о мероприятии
  • Даты проведения: 28.09.2025 — 02.10.2025
  • Прием заявок до: 30.04.2025
  • Место проведения: Москва
  • Организатор: Росатом, Физический институт имени П.Н. Лебедева Российской академии наук
  • Категория: Конференция
  • Уровень: Международный
  • Индексируется: Springer
  • Язык: Английский
  • Формат участия: Очное
Перейти к мероприятию